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SMT焊锡膏系列

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SMT焊锡膏系列

2-3 无铅低温焊锡膏(SMT)

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2-3-1産品特點

1)産品中采用無鉛Sn42Bi58合金,符合RoHS指令。
 2)全新配方的助焊劑,提供優良潤濕性,彌補了無鉛合金潤濕不足。
 3)焊後殘餘物極少,且無腐蝕性,并具有良好的絕緣性。
 4)使用高效能觸變劑,能有效的防止印刷及預熱時的塌陷。
 5)符合美國聯合标準ANSI/J-STD-004 ROLO型焊劑标準要求。
 6)能準确控制焊粉直徑25-45μm,确保良好連續印刷及精細圖案。
 7)更先進的保濕技術,不易變幹。粘力持久,粘性時間長達48小時以上,有效工作壽命8小時以上。
 8)殘餘物無色透明,不影響檢測。
 9)焊點光亮,其它各性能均優良。

2-3-2無鉛低溫(138度)焊錫膏牌号、合金成分及熔點

牌号 熔點(℃)合金成份
WH-138G-M138S-Sn42Bi58
WH-139G- M139~187S-Sn64Bi35Ag1

2-3-3無鉛低溫(138度)焊錫膏使用說明

1)錫膏4-8℃爲最佳冷藏,不可低于0℃,從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。
• 避免結晶。
• 預防結塊。
• 回溫後,使用過和未使用過的錫膏均可恢複原本特性,(參照錫膏存儲壽命)

2)在使用之前,将錫膏攪拌均勻。 • 自動攪拌機約需5分鍾。
• 手工約需10分鍾。

3)在使用時的任何時候,确保隻有一瓶錫膏打開。 • 保證在生産的任何時候使用的都是新鮮錫膏,減少環境帶來的負面影響。對已開蓋的錫膏,不用時緊緊蓋上内、外蓋。
• 預防錫膏變幹或氧化,延長錫膏使用壽命。

4)使用錫膏時采取“先進先出”原則。 • 錫膏一直處于最佳性能狀态。

5)确保錫膏印刷時連續滾動,滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。 • 初步監視錫膏的粘度。
• 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網開口處,得到更精美的圖形。

6)爲保證錫膏的最佳焊接品質,印有錫膏的PCB應該盡快(1小時内)流到下一個工序。 • 防止錫膏變幹,粘度變化和保持粘性。

7)當錫膏不用超過1小時,爲防止錫膏變幹,錫膏不要留在網闆上。 • 以防止造成網闆堵塞。
• 防止錫膏變幹和不必要的網闆堵塞。

8)當要從網闆上收下錫膏時,請換另一個空瓶來裝。 • 可以避免舊錫膏影響新錫膏。
• 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。
• 使用舊錫膏時,可将1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌後使用,可使舊錫膏保持新錫膏的性能。

9)使用前請閱讀物質安全資料表,做好個人防護。 • 盡量小心使用錫膏,避免錫膏接觸到衣物和皮膚,若不小心沾上,應盡快用含酒精的溶劑将錫膏抹掉。
• 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。
• 焊接工作結束後及用餐前要洗手。

2-3-4 WH-138G-M (Sn42Bi58) 焊錫膏使用參數:
刮刀:肖氏硬度80-90度的橡膠或不鏽鋼
印刷速度:最快可達150mm∕s
溫度及濕度:22-28℃和<60%RH

2-3-5 WH-138G-M Sn42Bi58回流溫度曲線圖

 

1) 預熱區: 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區: 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區: 最高溫度225-255℃ 217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區: 最快溫降爲 4℃/s。
(注:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)