2-5-4推薦的回流焊曲線



适用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏

1) 預熱區（Preheat） 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區（Soak） 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
4) 冷卻區（Cool down） 最快溫降爲 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線适用于WH-326  WH-373焊膏

1) 預熱區（Preheat） 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區（Soak） 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區（Reflow） 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區（Cool down） 最快溫降爲 4℃/s。
注意：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)

2-3-5 WH-138G-M Sn42Bi58回流溫度曲線圖

1) 預熱區（Preheat） 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區（Soak） 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區（Reflow） 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區（Cool down） 最快溫降爲 4℃/s。
注意：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)