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助焊剂、清洗剂系列

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助焊剂、清洗剂系列

6-6 助焊剂使用说明

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6-6 助焊剂波峰焊中的通用设置

应用指南:

一、准备

1、电路板和元器件:为保持稳定的焊接性能和电可靠性,电路板和元器件应满足可焊接要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求作出有关规定,可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。
2、取样:建议使用干净的无纺手套,取放电路板要小心,只能接触电路板的边缘。
3、清洁:传送带和夹具、托盘都应清洁,可使用ZY系列清洗剂清洁。

二、应用

1、 喷雾式,均匀性可用一块板(纸板、玻璃等)通过喷射预热区进行目测。
2、长期使用后,残留物和污染物会积累在焊剂槽中。为获得好的焊接效果,建议每48小时更换一次助焊剂,并清洗焊剂槽。可使用ZY系列清洗剂清洗槽体。
3、残留物的清除:免清洗助焊剂,焊接后的残留物可留在板上,不影响相关物理特性。如果需要,可用ZY系列清洗剂清除。
4、发泡时,发泡装置的压缩空气应无油无水,并保持助焊剂常满,其高度应保持在高于发泡管2-75px位置,调节好空气压力使发泡高度,泡沫细度最佳,并均匀产生至泡顶。
5、固含量控制:应添加专用稀释剂来补充挥发的溶剂,以控制助焊剂的固含量。连续生产时,每2-4小时检查一次比重是否还在许可范围内。
6、手工浸焊工艺使用,客户需根据实际的产品产量添加我公司稀释剂,以保证更好的使用效果,稀释剂的添加量及时间根据不同客户及产品的不同,请在添加前咨询我公司技术人员。

三、设备设置参数指南

操作参数

参考值

涂覆量

喷雾:200-1100ug/in2

发泡:1000-1400 ug/in2

预热温度

80-120℃

板上表面

80-120℃

板下表面

比上表面高约35℃

板上表面上升最大速度

(为避免损伤元器件)

最大2℃/秒即3.5℉/秒

传送带角度

4-7°(一般6°)

传送带速度

0.8-1.8m/min

接触炉内锡浆时间

1.5-3.5秒

锡炉温度

235-265℃

注释:以上为通用性指南,可得到良好的焊接效果。但不同的设备、元器件和电路板会需要不同的最佳设置,这就需要通过试验来确定最主要的参数(如涂覆量、传送带速度、锡炉温度和预热温度等)。