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助焊剂、清洗剂系列

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助焊剂、清洗剂系列

6-2 无卤素免洗助焊剂

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6-2-1 MB-401无卤素助焊剂

主要成分: 混合醇剂,界面活性剂等。

说明:
 本品是适用于波峰焊接中喷雾工艺的零卤素免清洗助焊剂,符合美国军方MIL-F-14256D对印制电路板洁净度的要求。并且满足最新的欧盟及电子厂商对卤素含量的要求,焊接材料主要无铅合金适用。  
 特点: 
 1. 本品清澈透明,不含松香。
 2. 零卤素含量,不具有腐蚀性。
 3. 不会降低表面绝缘电阻值。
 4. 几乎无残留,焊后洁净。
 5. 焊点饱满,光亮。
 6. 不易堵塞喷嘴。
 MB-401参数表:

NO 项目 规格
01助焊剂型号MB401
02化学分类免洗型
03焊点颜色光亮型
04固态成分≤2%
05外观液态
06液体颜色无色至透明
07比重0.800±0.01
08沸点83.0~83.5
09溶剂吸入容许率400ppm
10酸值9.0±3.0
11扩展率≥90%
12卤素含量--
13表面绝缘阻抗值≥1×1012Ω
14腐蚀测试通过
15电导度值18.5±3.0
16使用方法喷雾/浸沾
17事先浸涂允许
18使用稀释剂ZY-900稀释剂



 

6-2-2 HF-408无卤素助焊剂

主要成分:有机高沸点溶剂,有机酸、活性剂等。

说明: 
 本品为零卤素免清洗助焊剂,专用于波峰焊接中喷雾工艺,针对细间距产品研发的无卤素产品,满足最新的欧盟及电子厂商对卤素含量的要求,焊接材料主要无铅合金适用。

特点:
 1. 本品清澈透明。
 2. 零卤素含量,不具有腐蚀性。
 3. 低固含量,几乎无残留,焊后洁净。
 4. 不会降低表面绝缘电阻值。
 5. 焊点饱满,光亮,细间距产品的焊接效果良好。不易堵塞喷嘴。

HF-408参数表:

NO. 项目 规格
01助焊剂型号HL-408
02化学分类有机酸
03焊点颜色光亮型
04固态成分≤2%
05外观液态
06液体颜色无色至透明
07比重0.800±0.01
08沸点83.0~83.5
09溶剂吸入容许率400ppm
10扩展率≥90%
11卤素含量--
12表面绝缘阻抗值≥1×1012Ω
13腐蚀测试PASS/通过
14电导度值18.5±3.0
15使用方法喷雾/浸沾
16事先浸涂允许
17使用稀释剂Zy900稀释剂