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SMT焊锡膏系列

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SMT焊锡膏系列

2-5 焊锡膏产品使用说明

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2-5 焊錫膏産品使用說明
2-5-1焊膏的存儲與取用管理
1)錫膏0-10℃(4─8小時爲最佳)冷藏,不可低于0℃,從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。

2)在使用之前,将錫膏攪拌均勻。

3)在使用時的任何時候,确保隻有一瓶錫膏打開。

4)使用錫膏時采取“先進先出”原則。

5)确保錫膏印刷時連續滾動,滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。

6)爲保證錫膏的最佳焊接品質,印有錫膏的PCB應該盡快(1小時内)流到下一個工序。

7)當錫膏不用超過1小時,爲防止錫膏變幹,錫膏不要留在網闆上。

8)當要從網闆上收下錫膏時,請換另一個空瓶來裝。

2-5-2印刷參數


2-5-3安全事項

 

 


 

2-5-4推薦的回流焊曲線
适用于Sn63Sn62-Ag2焊膏1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區(Soak) 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(Reflow) 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。

(注:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線
适用于WH-326  WH-373焊膏1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區(Soak) 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(Reflow) 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。

(注:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)