2-5 焊錫膏産品使用說明
2-5-1焊膏的存儲與取用管理
1）錫膏0-10℃(4─8小時爲最佳)冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。

• 避免結晶。

• 預防結塊。

• 回溫後，使用過和未使用過的錫膏均可恢複原本特性，（參照錫膏存儲壽命）

2）在使用之前，将錫膏攪拌均勻。

• 自動攪拌機約需5分鍾。

• 手工約需10分鍾。

3）在使用時的任何時候，确保隻有一瓶錫膏打開。

• 保證在生産的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環境帶來的負面影響。對已開蓋的錫膏，不用時緊緊蓋上内、外蓋。

• 預防錫膏變幹或氧化，延長錫膏使用壽命。

4）使用錫膏時采取“先進先出”原則。

• 錫膏一直處于最佳性能狀态。

5）确保錫膏印刷時連續滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。

• 初步監視錫膏的粘度。

• 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網開口處，得到更精美的圖形。

6）爲保證錫膏的最佳焊接品質，印有錫膏的PCB應該盡快（1小時内）流到下一個工序。

• 防止錫膏變幹，粘度變化和保持粘性。

7）當錫膏不用超過1小時，爲防止錫膏變幹，錫膏不要留在網闆上。

• 以防止造成網闆堵塞。

• 防止錫膏變幹和不必要的網闆堵塞。

8）當要從網闆上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。

• 可以避免舊錫膏影響新錫膏。

• 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。

• 使用舊錫膏時，可将1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌後使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。

2-5-2印刷參數

• 1）刮刀速度：一般爲10-150mm/s，速度太快造成刮刀滑行和漏印，太慢造成焊膏印迹邊緣不齊，污染基闆表面。

• 2）刮刀角度：在60-90度範圍時，通過适當的印刷壓力可獲得最佳的印刷效率和轉移性。

• 3）印刷壓力：一般印刷壓力設定爲0.1-0.3kg/cm²。壓力太 小使錫膏轉移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏闆反面和基闆的可能性。通常應從小到大逐步調節，使其剛好從漏闆表面将錫膏刮幹淨。
  

• 4）刮刀硬度和材質：硬度，肖式硬度80-90度；材質，不鏽鋼或橡膠。

2-5-3安全事項

• 使用前請閱讀物質安全資料表，做好個人防護。

• 盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應盡快用含酒精的溶劑将錫膏抹掉。

• 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。

• 焊接工作結束後及用餐前要洗手。

2-5-4推薦的回流焊曲線
适用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏1) 預熱區（Preheat） 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區（Soak） 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
4) 冷卻區（Cool down） 最快溫降爲 4℃/s。

（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線
适用于WH-326  WH-373焊膏1) 預熱區（Preheat） 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快将産生錫珠。
2) 保溫區（Soak） 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區（Reflow） 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區（Cool down） 最快溫降爲 4℃/s。

（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備确認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)