2-6不良現象分析
2-6-1 錫球：

Ⅰ印後太久未回流。
Ⅱ印刷太厚，元件壓下後多餘錫溢流。
Ⅲ回流焊時升溫區升溫過高，引起爆沸。
Ⅳ貼片時壓力過大，膏體塌陷到油墨上。

2-6-2 連焊：

Ⅰ　主要在 IC 上。
Ⅱ　模闆太厚，使錫膏溢流。
Ⅲ　IC 放錯位，一般不要超過 1/3。
Ⅳ　回流焊時間太長。
Ⅴ　印刷時壓力太大，使印刷圖形模糊。

2-6-3 空焊（立碑）：

Ⅰ　印刷不均勻。
Ⅱ　一側錫厚，另一側錫薄。貼片位置不正，引起受力不均。端焊頭氧化、使兩端親和力不同。 端焊點寬窄不同導緻親和力不同。
Ⅲ　回流焊預熱區預熱不足或不均。

2-6-4 少錫：

闆面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散開，這時可以讓下邊低一點上邊高一點。

2-6-5 殘餘物過多：

主要是溫度設置問題。可以降低闆上方溫度升高下方溫度。

2-6-6 冷焊:

溫度低，焊錫剛熔融即出爐。 密集焊點區易發生。可延長升溫區或升高峰值溫度。 陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。