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SMT焊锡膏系列

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SMT焊锡膏系列

2-6 不良现象分析

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2-6不良現象分析
2-6-1 錫球

Ⅰ印後太久未回流。
Ⅱ印刷太厚,元件壓下後多餘錫溢流。
Ⅲ回流焊時升溫區升溫過高,引起爆沸。
Ⅳ貼片時壓力過大,膏體塌陷到油墨上。

2-6-2 連焊

Ⅰ 主要在 IC 上。
Ⅱ 模闆太厚,使錫膏溢流。
Ⅲ IC 放錯位,一般不要超過 1/3。
Ⅳ 回流焊時間太長。
Ⅴ 印刷時壓力太大,使印刷圖形模糊。

2-6-3 空焊(立碑)

Ⅰ 印刷不均勻。
Ⅱ 一側錫厚,另一側錫薄。貼片位置不正,引起受力不均。端焊頭氧化、使兩端親和力不同。 端焊點寬窄不同導緻親和力不同。
Ⅲ 回流焊預熱區預熱不足或不均。

2-6-4 少錫

闆面上下溫度不均,下面高上面低,錫膏下面先融,錫已散開,這時可以讓下邊低一點上邊高一點。

2-6-5 殘餘物過多

主要是溫度設置問題。可以降低闆上方溫度升高下方溫度。

2-6-6 冷焊:

溫度低,焊錫剛熔融即出爐。 密集焊點區易發生。可延長升溫區或升高峰值溫度。 陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。