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SMT焊锡膏系列

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SMT焊锡膏系列

2-1 免清洗无铅焊锡膏(SMT)

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      中亚(天津)研制开发的无铅焊锡膏系列产品均利用天然树脂良好的柔润性与环保型有机助焊剂和高品质锡粉经特定的环境及严格的工艺配制而成。本公司生产的无铅焊锡膏产品,流变性能和丝网印刷性能优良,不沾堵网眼;回流焊过程中润湿性和铺展性能良好。先进的制膏设备和严格的的质量管理体系保证了产品质量的可靠和稳定,能够满足各种高密度集成电路板组装、表面贴装及薄膜与厚膜混合电路的回流焊应用。


SMT焊錫膏系列產品

2-1免洗无铅焊锡膏
2-1-1产品特点

1)产品中不含铅,具有优越的环保性。
2)全新配方的助焊剂,提供优良润湿性,弥补了无铅合金润湿不足。
3)焊后残余物极少,且无腐蚀性,并具有良好的绝缘性。
4)使用高效能触变剂,能有效的防止印刷及预热时的塌陷。
5)符合美国联合标准ANSI/J-STD-004 ROLO型焊剂标准要求。
6)能准确控制焊粉直径25-45μm,确保良好连续印刷及精细图案。
7)更先进的保湿技术,不易变干。粘力持久,粘性时间长达48小时以上,有效工作寿命8小时以上。
8)残余物无色透明,不影响检测。
9)焊点光亮,其它各性能均优良。

2-1-2免清洗无铅焊锡膏牌号、合金成分及熔点

 

牌号熔点(℃) 合金成份
WH-326G-M(2-1)217-220℃S-Sn96.5Ag3Cu0.5Ce
WH-373G-M(2-1)216-228S-Sn99Cu0.7Ag0.3
WH-210G-M(2-1)234-240S-Sn95Sb5

2-1-3免清洗无铅焊锡膏助焊剂成分表

材料

含量(%)
加工精制树脂40
触变剂10
有机酸活性剂4
非氟利昂型环保溶剂39
腐蚀抑制剂3
粘度调节剂2
活性聚合物2

 

2-1-4免清洗焊锡膏性能指标

项目指标
卤素含量(%)<0.2
绝缘电阻 (Ω)焊前电阻>1×1012
潮湿电阻>1×1011
焊剂含量 (Wt%)10.0±1.0
金属含量(Wt%)90±0.5
锡粉粒度(μm)25~45
粘度 (Kcps/Pa.s)500~800
铜镜腐蚀通过
坍塌测试通过
润湿性测试通过
保质期6 个月 (0-10℃)