2-1-1産品介紹

  免清洗无铅焊锡膏，是一款兼具环保性、高可靠性与生产效率的表面贴装（SMT）核心焊接材料，由无铅锡合金粉末与特制免清洗助焊剂均匀混合而成，核心优势在于焊接后无需额外清洗工序，同时杜绝铅污染，完美适配现代精密电子制造的环保与高效需求，是目前电子组装领域的主流选择。

一、基本组成

A. 无铅锡粉：主流采用SnAgCu（SAC305/SAC0307）合金体系，另有低温型SnBi、高温型SnSb等规格可选，熔点覆盖138℃～240℃，铅含量＜0.1%（1000ppm），完全符合无铅标准，无铅毒危害。

B. 免清洗助焊剂：采用低活性有机配方，不含铅等有害物质，搭配专用活化剂与成膜剂，以实现“免清洗”为核心目标，侧重控制残留物含量与腐蚀性，既能保证优异的润湿性能，又能确保焊接后残留物低、无腐蚀、高绝缘。

二、核心特性

1.环保合规，绿色安全：严格符合RoHS 2.0/3.0、REACH等国际环保法规，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于高标准环保要求的电子制造，保障生产环境与使用者安全。

2.免清洗核心，简化工艺：焊接后残留物极少、呈透明状，绝缘阻抗高（符合ANSI/J-STD-004 ROLO标准），无需进行水洗、溶剂清洗等工序，可直接进行ICT测试、涂覆三防漆，大幅节省生产时间与清洗成本，降低PCB变形、元件损伤的风险。

3.印刷性能优异，适配精密组装：触变性佳（触变指数4.2～4.5），连续印刷不堵钢网、不塌陷，转印性优良，可完美适配0201、01005、BGA、QFN等微间距精密元件，兼容高速SMT自动化生产线，印刷寿命长。

4.焊接品质稳定，可靠性高：润湿性强，上锡饱满、焊点光亮均匀，空洞率低（优质产品≤5%），抗冷热疲劳、抗电化学迁移性能突出，长期使用不易出现开焊、脱落、短路等问题，保障产品服役寿命。

5.使用便捷，兼容性强：常温储存与使用稳定性好，易于开封、搅拌，兼容空气回流焊与氮气回流焊工艺，工艺窗口宽，适用于各类PCB板的焊接需求。

三、适用领域

广泛应用于对环保、效率与可靠性有高要求的电子产品组装，具体包括：

1.消费电子：手机、平板、笔记本电脑、电源供应器、家电主控板

2.车载电子：车载控制单元（ECU）、车灯模组、车载传感器

3. 通信设备：5G模组、通信基站、网通设备、服务器

4.工业控制、医疗电子、精密仪器、航空航天配套电子产品

四、与传统焊锡膏对比

2-1-3免清洗无铅焊锡膏助焊剂成分表

2-1-4免清洗焊锡膏性能指标