2-2-1産品介绍

  无铅无卤素焊锡膏，是环保型、高可靠性的表面贴装（SMT）焊接材料，由无铅锡合金粉末 + 无卤素助焊剂均匀混合而成，不含铅、不含卤素类活化物质，既满足环保法规，又能保证精密电子产品长期安全使用。

一、基本组成

  A.锡粉：

  主流为锡银铜（SAC305/SAC0307），也有低温锡铋、高温锡锑等体系，熔点在 138℃～230℃ 区间，完全不含铅。

  B.助焊剂：

  不含氯、溴等卤素，采用有机酸、非离子活性剂等配方，实现无腐蚀、低残留、高绝缘。

二、产品特点

1.环保合规

  符合 RoHS、REACH、无卤要求（IEC 61249），铅＜1000ppm，卤素总量控制在极低水平，适合高端产品。

2.焊接性能稳定

  润湿性好、上锡饱满，焊点光亮，空洞率低，适配0201、01005、BGA、QFN等精密元件。

3.低残留、免清洗

  焊后残留物少、透明绝缘，无需清洗即可直接进行 ICT 测试、涂覆三防漆，简化工艺。

4.高可靠性、无腐蚀

  不含卤素，不会产生离子污染、电迁移、铜箔腐蚀，长期使用不漏电、不开焊，适合汽车、医疗、工控设备。

5.印刷性好

  触变性佳，连续印刷不堵网、不塌陷，适合高速 SMT 生产线。

三、适用领域

  汽车电子（ECU、车灯、传感器）

  医疗设备、精密仪器

  通信基站、服务器、5G 设备

  高端消费电子、工控主板

  航空航天、军工类高可靠产品

四、与普通焊锡膏区别

  比有铅焊锡膏更环保，无铅毒危害

  比有卤无铅焊锡膏更安全，无离子腐蚀风险，长期可靠性更高

2-2-2無鹵素無鉛焊錫膏牌号、合金成分及熔點

2-2-3無鹵素無鉛焊錫膏化學成份表

2-2-4無鹵素焊錫膏性能指标