6-1-1  ZY-617E 助焊剂

主要成分：

         采用食品级氢化松香（Abietic Acid 衍生物） 为核心成膜剂，搭配高纯度混合有机溶剂（主要为乙二醇乙醚、异丙醇复配体系），辅以新型低卤素活性添加剂（有机胺氢卤酸盐类）及微量抗氧化稳定剂，各组分经精准配比、精密复配而成，无有害杂质残留，完全符合电子制造行业环保与性能双重标准。

说明：

         本品以高纯度氢化松香为基础体系，结合先进复配工艺，构建了稳定的助焊体系，适用范围覆盖电子制造全场景，属于高松香含量、高活性免清洗型助焊剂。其核心优势在于焊接过程中，松香组分可快速熔融形成均匀保护膜，隔绝空气对焊料与焊盘的氧化，活性添加剂能高效去除焊盘表面氧化层（如 CuO、SnO₂等），降低焊料表面张力，提升润湿铺展性能，确保焊接可靠性达到行业领先水平。

         焊后残留物呈均匀透明薄膜状，含量极低且无粘性，无需额外清洗工序，可避免清洗过程对高密度电路板（HDI）精密线路、微小元器件造成的损伤。本品尤其适配高密度板、细间距器件的焊接需求，在通孔填充率、锡珠抑制性能上表现优异，可有效解决高密度焊接中孔填充不足、锡珠飞溅等行业痛点；适配单双波峰焊接、手工焊接等多种焊接工艺，兼容锡铅基合金（如 Sn63Pb37）及无铅合金（如 SAC305、Sn42Bi58 等），通用性极强，可满足不同电子制造场景的焊接需求。

特点：

1.高松香含量设计（质量分数≥60%），成膜性优异，焊接过程中可形成致密的抗氧化保护膜，有效抑制焊料氧化，减少焊渣产生，同时提升焊点力学强度与长期稳定性。

2.无腐蚀性配方，经 GB/T 14677-2018 标准腐蚀试验验证，对铜、铁、铝等金属基材无腐蚀作用；热稳定性极佳，在 180-260℃焊接温度区间内，无分解、无异味，不产生有毒有害挥发物，适配高温焊接工况。

3.焊后残留物绝缘性能优异，不会降低电路板表面绝缘电阻（表面绝缘电阻≥10¹²Ω），可有效避免漏电、短路等隐患，适配高端电子元器件、精密仪器的焊接需求。

4.针对通孔零件焊接优化配方，润湿速度快、吃锡均匀，通孔填充率≥95%，焊后残留物附着均匀且含量极低，无需清洗即可满足电子产品长期服役要求，提升生产效率。

5.焊接后焊点成型饱满、光亮致密，无虚焊、拉尖、针孔等缺陷；适配发泡、喷雾两种施涂方式，施涂均匀性好，可灵活适配不同自动化生产线。

6.配方粘度精准调控，流动性适中，施涂过程中不易堵塞喷嘴、管路，减少设备维护频次，降低生产运维成本，保障生产线连续稳定运行。

617E参数表

617E材料组成

617E物化特性

617E化学反应特性

6-1-2ZY-9901助焊剂
 主要成分： 混合溶剂、界面活性剂、活性剂等。
 说明： 本品是适用于波峰焊接中喷雾工艺，符合美国军方MIL-F-14256D对印制电路板洁净度的要求。焊接材料主要共晶合金和无铅合金均适用。
 特点：
 1、本品清澈透明。
 2、不具有腐蚀性。
 3、不会降低表面绝缘电阻值。
 4、不会造成排查接触不良和自动测量仪判错。
 5、焊点饱满，光亮。
 6、不易堵塞喷嘴。
ZY-9901技术指标：

ZY-9901参数表：

   6-1-3LF-501助焊剂 主要成分： 混合溶剂，界面活性剂，活性剂等。
 说明： 通过严格的质量管控与环境管理体系生产。其技术指标达到日本工业标准（JISZ 383-1986），也符合美国军用标准，广泛应用于电脑及周边产品，录音机、电视机等电子产品印刷线路板的波峰焊、浸焊、手工焊。 特点： 本品热稳定良好，优质的活化剂成份能有效去除金属氧化膜，使焊锡表面 清洁，有效防止焊锡氧化、快干、易于焊后操作。主要适用于无铅焊料合金的使用。
LF-501技术指标：

LF501参数表：

-1-4 A301助焊剂
主要成分：
混合醇剂、界面活性剂、活性剂等。
说明:
本品是适用于波峰焊接中喷雾工艺，由高纯度化学原料制成，在严格的质量与环境管理体系下生产，广泛应用于PCB板组件进行波峰焊接、浸焊、手工焊 。同时也适用于小型变压器等元器件引线脚和接插件引线的镀锡。符合美国军方MIL-F-14256D对印制电路板洁净度的要求。焊接材料主要共晶合金和无铅合金均适用。
特点：
1. 本品清澈透明，不含松香。
2. 不会降低表面绝缘电阻值。
3. 不会造成排查接触不良和自动测量仪判错。
4. 焊点饱满，光亮。
5. 不易堵塞喷嘴。

A301技术指标：

301参数表：