2-4 Sn63/37焊锡膏 

 2-4-1 产品特点：

1. 核心性能特点

• 共晶熔点，焊接温度稳定熔点仅 183℃，无固液共存区间，熔化凝固速度快，不易产生冷焊、虚焊。

• 润湿性极佳，上锡顺畅流动性好，焊点圆润光亮，爬锡均匀，对铜、镍金等常见焊盘润湿能力强。

• 印刷性能稳定适合 SMT 钢网印刷，不粘网、不拉丝、不塌陷，连续印刷一致性好，适配 0402、0603 等常规贴片元件。

• 焊点强度高、导电性好焊点机械强度与导电导热性能均衡，满足绝大多数消费电子、工控设备长期使用要求。

• 成本低、通用性强不含银，材料成本更低，工艺成熟，是性价比极高的通用型焊锡膏。

• 适配性广支持热风回流焊、红外回流焊，对大多数 PCB 与元器件兼容性好。

2. 适用范围

• 消费电子（电源、家电、控制器）

• 普通 SMT 贴片、插件后焊

• 仪器仪表、安防设备

• 对成本敏感、无高可靠性特殊要求的电子产品

3. 适用工艺

• 钢网印刷：0.1mm 以上孔径均可稳定使用

• 回流焊温度曲线：预热 + 恒温 + 回流，峰值温度一般 210–230℃

• 可做免清洗、水溶性、免洗低残留等多种配方

2-4-2 免清洗（Sn63∕Sn62-Ag2）焊锡膏牌号、合金成分及熔点

2-4-3 免清洗（Sn63∕Sn62-Ag2）焊锡膏性能指标

2-4-4 免清洗（Sn63∕Sn62-Ag2）焊锡膏性能指标