2-5 焊锡膏产品使用说明
2-5-1焊膏的存储与取用管理
1）锡膏0-10℃(4─8小时为最佳)冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。

• 避免结晶。

• 预防结块。

• 回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性，（参照锡膏存储寿命）

2）在使用之前，将锡膏搅拌均匀。

• 自动搅拌机约需5分钟。

• 手工约需10分钟。

3）在使用时的任何时候，确保只有一瓶锡膏打开。

• 保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖的锡膏，不用时紧紧盖上内、外盖。

• 预防锡膏变干或氧化，延长锡膏使用寿命。

4）使用锡膏时采取“先进先出”原则。

• 锡膏一直处于最佳性能状态。

5）确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度。

• 初步监视锡膏的粘度。

• 流畅的滚动可以使锡膏更好的漏印到钢网开口处，得到更精美的图形。

6）为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时内）流到下一个工序。

• 防止锡膏变干，粘度变化和保持粘性。

7）当锡膏不用超过1小时，为防止锡膏变干，锡膏不要留在网板上。

• 以防止造成网板堵塞。

• 防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8）当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。

• 可以避免旧锡膏影响新锡膏。

• 储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。

• 使用旧锡膏时，可将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。

2-5-2印刷参数

• 1）刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度太快造成刮刀滑行和漏印，太慢造成焊膏印迹边缘不齐，污染基板表面。

• 2）刮刀角度：在60-90度范围时，通过适当的印刷压力可获得最佳的印刷效率和转移性。

• 3）印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3kg/cm²。压力太 小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节，使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
  

• 4）刮刀硬度和材质：硬度，肖式硬度80-90度；材质，不锈钢或橡胶。

2-5-3安全事项

• 使用前请阅读物质安全资料表，做好个人防护。

• 尽量小心使用锡膏，避免锡膏接触到衣物和皮肤，若不小心沾上，应尽快用含酒精的溶剂将锡膏抹掉。

• 不要吸入回流焊时喷出的蒸汽。

• 焊接工作结束后及用餐前要洗手。

2-5-4推荐的回流焊曲线
适用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏1) 预热区（Preheat） 最大温升为 2.5℃/s 升温过快将产生锡珠。
2) 保温区（Soak） 温度 149-180℃/s 时间 60-90S? 最大温升 2.5℃/s。
3) 回流区（Reflow） 最高温度215-235℃ 180℃以上时间 45-60S
4) 冷却区（Cool down） 最快温降为 4℃/s。

（注：最佳回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐环境参数为，温度25±2℃，湿度45%-65% .)
2-5-5推荐的回流焊曲线
适用于WH-326  WH-373焊膏1) 预热区（Preheat） 最大温升为 2.5℃/s 升温过快将产生锡珠。
2) 保温区（Soak） 温度 150-210℃/s 时间 60-90S? 最大温升 2.5℃/s。
3) 回流区（Reflow） 最高温度230-255℃  217℃以上时间 40-70S
4) 冷却区（Cool down） 最快温降为 4℃/s。

（注：最佳回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐环境参数为，温度25±2℃，湿度45%-65% .)