2-6不良现象分析
2-6-1 锡球：

Ⅰ印后太久未回流。
Ⅱ印刷太厚，元件压下后多余锡溢流。
Ⅲ回流焊时升温区升温过高，引起爆沸。
Ⅳ贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上。

2-6-2 连焊：

Ⅰ　主要在 IC 上。
Ⅱ　模板太厚，使锡膏溢流。
Ⅲ　IC 放错位，一般不要超过 1/3。
Ⅳ　回流焊时间太长。
Ⅴ　印刷时压力太大，使印刷图形模糊。

2-6-3 空焊（立碑）：

Ⅰ　印刷不均匀。
Ⅱ　一侧锡厚，另一侧锡薄。贴片位置不正，引起受力不均。端焊头氧化、使两端亲和力不同。 端焊点宽窄不同导致亲和力不同。
Ⅲ　回流焊预热区预热不足或不均。

2-6-4 少锡：

板面上下温度不均，下面高上面低，锡膏下面先融，锡已散开，这时可以让下边低一点上边高一点。

2-6-5 残余物过多：

主要是温度设置问题。可以降低板上方温度升高下方温度。

2-6-6 冷焊:

温度低，焊锡刚熔融即出炉。 密集焊点区易发生。可延长升温区或升高峰值温度。 陶瓷器件吸热偏多可让其先走。