锡铅焊料系列
锡铅焊料系列
无铅焊料合金系列
SMT焊锡膏系列
无铅焊锡丝系列
无铅焊锡棒系列
锡铅焊料系列
助焊剂、清洗剂系列
高温焊料系列
低温焊料系列
自动焊锡机专用:高级(SnPb)焊锡丝系列
自动焊锡机专用: 高纯无铅焊锡丝系列
5-3 树脂焊剂的技术特性
5-3树脂焊剂的技术特性
| 类型 | R 纯树脂基焊剂 | RMA中度活性的 树脂基焊剂 | RA活性 树脂基焊剂 | S-R4水溶性 |
| 卤素离子含量(%) | 不应使铬酸银试纸颜色 呈白色或淡黄色 | <0.1 | 0.1-0.5 | 0.1-0.8 |
| 水萃取液电阻率(Ω.CM) | ≥1×105 | ≥1×105 | ≥;5×1O4 | ≥5×1O4 |
| 绝缘电阻(Ω) | ≥1×1012 | ≥1×1011 | ≥1×1010 | ≥1×1010 |
| 扩展率(%) | ≥75 | ≥80 | ≥85 | ≥90 |
| 铜镜腐蚀性 | 没有穿透性 腐蚀 | 允许铜膜有穿透性 的腐蚀<50% | - | 按工艺要求 需水洗 |

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