6-2-1 MB-401 无卤素助焊剂

主要成分

         采用高纯度混合醇醚溶剂体系（主要为乙二醇单丁醚、异丙醇复配体系，纯度≥99.8%），搭配新型非离子型界面活性剂（脂肪醇聚氧乙烯醚类），辅以微量无卤素活性促进剂（有机胺类化合物）及抗氧化稳定剂，全程采用无卤素工艺生产，严格控制 Cl⁻、Br⁻等卤素离子含量，各组分经精密复配、多级过滤提纯，无有害杂质，完全契合无卤素环保及高洁净度焊接需求。

说明

          本品为零卤素、免清洗型助焊剂，专为波峰焊接工艺中的喷雾施涂方式量身优化，配方体系不含任何卤素化合物，可精准满足美国军方 MIL-F-14256D 标准中对印制电路板（PCB）焊接洁净度的严苛要求，同时完全符合欧盟 RoHS 2.0、REACH 法规及全球主流电子厂商对卤素含量的管控标准（卤素总含量≤50ppm），从源头杜绝卤素残留带来的腐蚀、绝缘下降等隐患。

本品核心适配无铅合金焊料（如 SAC305、Sn42Bi58、Sn99.3Cu0.7 等主流无铅体系），焊接过程中，界面活性剂可快速降低焊料与焊盘表面张力，活性促进剂能高效去除焊盘表面氧化层（SnO₂、Cu₂O 等），同时避免产生腐蚀性残留物；其独特的溶剂挥发特性的设计，可确保焊接过程中无飞溅、无异味，挥发速率与焊接温度精准匹配，不影响焊接稳定性。

作为无松香配方产品，本品可实现焊后几乎无残留的效果，无需额外清洗工序，既提升生产效率，又避免清洗过程对精密电路板、微小元器件造成的损伤，尤其适配高端、高可靠性电子产品（如军工电子、汽车电子、精密仪器）的焊接需求，兼顾环保性、可靠性与生产便捷性。

特点

1.外观呈清澈透明液态，配方体系不含松香及任何松香衍生物，从根本上避免松香残留带来的绝缘隐患，适配高洁净度焊接场景，视觉辨识度高，便于生产过程中的施涂监测。

2.严格遵循零卤素标准，经专业检测，卤素（Cl⁻、Br⁻）总含量≤50ppm，符合全球最严苛的无卤素管控要求；配方呈中性，经 GB/T 14677-2018 腐蚀试验验证，对铜、银、锡等金属基材及 PCB 基材无任何腐蚀作用，可保障电子产品长期服役稳定性。

3.焊后无明显残留物，绝缘性能优异，经检测，电路板表面绝缘电阻≥10¹²Ω，不会降低电子产品的绝缘性能，可有效避免漏电、短路等电气隐患，适配高端精密电子元器件的焊接需求。

4.采用高效挥发型配方，焊接过程中溶剂快速挥发，焊后几乎无残留、无粘性，电路板表面洁净度极高，无需清洗即可满足军方及高端电子厂商的洁净度要求，大幅提升生产效率，降低清洗环节的成本与损耗。

5.助焊活性优异，润湿铺展速度快，焊接后焊点成型饱满、光亮致密，无虚焊、拉尖、针孔、桥连等焊接缺陷，焊点力学强度与导电性能优异，可保障焊接接头的长期可靠性。

6.配方粘度经精准调控（25℃时粘度为 8-12mPa・s），流动性适配喷雾施涂工艺，雾化效果均匀，施涂过程中不易堵塞喷嘴、管路及雾化设备，减少设备维护频次，降低生产运维成本，保障波峰焊接生产线连续稳定运行

 MB-401参数表：

6-2-2 HF-408无卤素助焊剂

主要成分：有机高沸点溶剂，有机酸、活性剂等。

说明： 
 本品为零卤素免清洗助焊剂，专用于波峰焊接中喷雾工艺，针对细间距产品研发的无卤素产品，满足最新的欧盟及电子厂商对卤素含量的要求，焊接材料主要无铅合金适用。

特点：
 1. 本品清澈透明。
 2. 零卤素含量，不具有腐蚀性。
 3. 低固含量，几乎无残留，焊后洁净。
 4. 不会降低表面绝缘电阻值。
 5. 焊点饱满，光亮，细间距产品的焊接效果良好。不易堵塞喷嘴。

HF-408参数表：