助焊剂、清洗剂系列
助焊剂、清洗剂系列
6-9 波峰焊常见问题对应(FAQ)
助焊剂使用常见问题及专业处理办法
1.问题:焊剂与底板面接触不良;底板与焊料的角度不当。
处理办法:调整焊枪与底板的角度,确保焊剂能均匀覆盖底板焊接区域,建议底板与焊料呈 45°-60° 夹角;若底板表面有氧化层、油污,需先进行表面清洁(可用无水乙醇擦拭),提升焊剂与底板的贴合度,避免出现虚焊、假焊。
2.问题:助焊剂比重太高或太低。
处理办法:采用专业比重计定期检测助焊剂浓度,若比重过高,可加入对应型号的稀释剂(如 ZY-900 专用稀释剂)调节至标准范围;若比重过低,可补充高浓度助焊剂或调整活性组分比例,确保助焊剂的润湿与助焊性能稳定。
3.问题:传送带速度太快或太慢;标准速度为 1.2-1.8m / 分钟,太快时,焊点呈细尖状且有光泽,太慢时焊点呈稍圆且短粗状。
处理办法:将传送带速度校准至 1.2-1.8m / 分钟的标准范围;若焊点呈细尖状,说明传送带速度过快,适当降低速度,让焊料充分浸润焊盘;若焊点呈短粗状,说明速度过慢,适当提速,避免焊料过度堆积。
4.问题:锡炉内防氧化油太多或变质。
处理办法:定期清理锡炉表面多余的防氧化油,保留薄薄一层即可(起到防氧化作用即可);若防氧化油出现浑浊、变色、有异味,说明已变质,需彻底更换新的防氧化油,避免污染焊料,影响焊接质量。
5.问题:预热温度太低或太高;进行锡焊前,标准温度为 75-100℃(按实际情况调节)。
处理办法:将预热温度校准至 75-100℃的标准区间,根据底板厚度、元器件类型灵活微调;若预热温度太低,焊剂无法充分激活,需适当升温;若温度太高,易导致焊剂提前挥发、失效,需降低预热温度,避免焊点出现氧化、虚焊。
6.问题:锡炉温度太低或太高;标准温度 245-255℃,太低时焊点呈细尖状且有光泽,太高时焊点稍圆且短粗状。
处理办法:将锡炉温度稳定在 245-255℃的标准范围;若焊点细尖有光泽,说明锡炉温度偏低,逐步升温至标准值;若焊点短粗,说明温度偏高,适当降温,同时观察焊料流动性,确保焊点成型均匀、无毛刺。
7.问题:锡炉波峰不稳定。
处理办法:检查锡炉加热管是否正常工作,排除加热不均的问题;清理锡炉内的氧化渣、杂质,避免堵塞波峰喷嘴;调节波峰压力,确保波峰平稳、无波动,同时检查传送带与锡炉的对齐度,避免波峰偏移。
8.问题:锡炉内焊料含杂质。
处理办法:定期检测锡炉内焊料的成分,若杂质含量超标,及时补充高纯度焊料,稀释杂质浓度;若杂质过多,需更换新的焊料,同时清理锡炉底部的氧化渣、金属碎屑,避免杂质影响焊点质量和焊剂活性。
9.问题:组件插脚方向及排列不良。
处理办法:规范组件插脚的插入方向,确保插脚与焊盘精准对齐,插脚长度一致;调整插脚排列间距,避免插脚过密导致焊料搭桥、短路,插脚间距需与焊盘尺寸匹配,确保焊剂能充分浸润插脚与焊盘的接触处。
10.问题:底板、引线处理不当。
处理办法:底板需进行表面除油、除锈处理,去除表面氧化层,提升焊剂润湿效果;引线需修剪整齐,去除表面氧化层和油污,若引线氧化严重,可先进行预镀锡处理,确保引线与焊料、焊剂的兼容性,避免出现假焊、脱焊。
常见焊点问题对应表:
引致原因 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| 漏锡 | ● | ● | ||||||||
| 多锡 | ● | ● | ● | ● | ● | |||||
| 锡洞 | ● | |||||||||
| 锡孔 | ● | ● | ||||||||
| 拉尖 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||
| 粗锡 | ● | |||||||||
| 桥锡 | ● | ● | ● | ● | ||||||
锡球 | ● | ● | ● | ● | ● | |||||
短路 | ● | ● | ● | |||||||
其他 |
波峰焊工艺介绍及常见问题对应
发表在前言声明:
以下正文内容来自网络及相关设备厂商和工程师的总结,因网络相关文章浩瀚如海,不能及时与原作人或机构联络,如有涉及权利问题,请与我司联络删除,给相关权利人造成困扰敬请谅解!如有工程师有现场问题亦可与我公司联络,为行业第一手现场的工艺问题总结,服务更多的线体工程师及行业。如内容有偏差,欢迎您与我公司联系,对此表示万分的感谢!
一、工艺介绍
波峰焊是指让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并经由电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成类似波浪的形态现像,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程为:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热→ 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
二、工艺过程
几种典型工艺流程
三、常规操作规程
B1.1 准备工作
B1.2 操作规则
B2单机式波峰焊的操作过程
B3 联机式波峰焊机操作过程
B4 焊后操作
B5 焊接过程中的管理
四、常见机械故障原因分析
1、波峰焊不开机
2、波峰焊不加热
3、波峰焊不喷雾
4、波峰焊不恒温
5、波峰焊导轨不传送
6、波峰焊掉板
7、波峰焊上锡
8、波峰焊跳闸
9、波峰焊报警
五、不良分析
1. 残留多板子脏
2. 着火
3. 腐蚀
4. 连电,漏电
5. 漏焊,虚焊,连焊
6. 焊点太亮或焊点不亮
7. 短路
8. 烟大,味大
9. 上锡不好,焊点不饱满
10. FLUX发泡不好
11. 发泡太多
12. 助焊剂变色
13. 脱落、剥离或起泡
14. 高频下电信号改变
六. 对策
1、焊料不足
2、焊料过多
3、锡须
4、漏焊(虚焊)
5、冷焊
6、焊点拉尖
7、空洞
8、焊料球(珠)
9、气孔(气泡/针孔)
10、润湿不良
11、焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪)
12、暗色焊点或颗粒状焊点
13、焊点桥接或短路
七、作业中常见问题改善方法
1、沾锡不良
2、局部沾锡不良
3、冷焊或焊点不亮
4、焊点破裂
5、焊点锡量太大
6、锡尖(冰柱)
7、防焊绿漆上留有残锡
8、白色残留物
9、 深色残余物及浸蚀痕迹
10、绿色残留物
11、白色腐蚀物
12、针孔及气孔
13、困油
14、焊点灰暗
15、焊点表面粗糙
16、黄色焊点
17、短路
八、波峰焊总结
如需以上相关内容,请与本公司联系索取。

English
中文


