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2-2 无卤素无铅焊锡膏（SMT）
2-2-1产品特点
1）产品中不含铅和卤素，符合RoHS指令，具有优越的环保性。
2）全新配方的助焊剂，提供优良润湿性，弥补了无铅合金润湿不足。
3）焊后残余物极少，且无腐蚀性，并具有良好的绝缘性。
4）使用高效能触变剂，能有效的防止印刷及预热时的塌陷。
5）符合美国联合标准ANSI/J-STD-004 ROLO型焊剂标准要求。
6）能准确控制焊粉直径25-45μm，确保良好连续印刷及精细图案。
7）更先进的保湿技术，不易变干。粘力持久，粘性时间长达48小时以上，有效工作寿命8小时以上。
8）残余物无色透明，不影响检测。
9）焊点光亮，其它各性能均优良。
2-2-2无卤素无铅焊锡膏牌号、合金成分及熔点
| 牌号 | 熔点(℃) | 合金成分 |
| WH-326G-R（2-2） | 217-220 | S-Sn96.5Ag3Cu0.5Ce |
| WH-373G-R（2-2） | 216-228 | S-Sn99Cu0.7Ag0.3 |
| WH-210G-R（2-2） | 340-240 | S-Sn95Sb5 |
2-2-3无卤素无铅焊锡膏化学成份表
| 材料 | 含量(wt%) |
| 加工精制树脂 | 40 |
| 触变剂 | 11 |
| 有机酸活性剂 | 3 |
| 非氟利昂型环保溶剂 | 37 |
| 腐蚀抑制剂 | 3 |
| 粘度调节剂 | 2 |
| 活性聚合物 | 2 |
2-2-4无卤素焊锡膏性能指标
| 项目 | 指标 | |
| 卤素含量 (%) | 未检出 | |
| 绝缘电阻 (Ω) | 焊前电阻 | ＞1×1012 |
| 潮湿电阻 | ＞1×1010 | |
| 焊剂含量(Wt%) | 11.5±1.0 | |
| 金属含量(Wt%) | 88.5±0.5 | |
| 锡粉粒度(μm) | 25~45 | |
| 粘度 (Kcps/Pa.s) | 180±30 | |
| 铜镜腐蚀 | 低 | |
| 铜板腐蚀 | 低, 接受 | |
| 坍塌测试 | 通过 | |
| 润湿性测试 | 通过 | |
| 保质期 | 6 个月(0-10℃) | |
